智能制造

健科通過裝備智能化、生產智能化和管理智能化的改造,達到為客戶提供高品質產品和優質化服務。

工藝

工藝是決定產品質量穩定的有力手段和工具, 沒有先進的工藝認知和方法,生產效率和質量穩定無從談起。健科電子一直在探索和追求先進工藝的路上,也非常愿意加大投入在未來產品的工藝升級上。



制造工藝


Die Bond工序


通過使用晶圓,縮小產品尺寸,達到輕量化,小型化的目標。

芯片邦定在有氮、氫保護氣體的環境下進行。






Wire Bond工序


鋁線:5μmil, 8μmil, 12μmil等線徑。

金線:0.6~2μmil金絲等線徑。

客制化線弧,適用于小尺寸功率封裝。






Molding工序


上下模共12個獨立溫度檢測控制單元,保證良好的溫度均勻性。

1模(80或56只)/5分鐘。






特殊工藝


機器人焊接/Robert soldering


自動上錫,較高的生產效率和穩定的質量



點焊/Automatic spot welding


電阻焊接



深腔焊/Deep cavity welding


可根據不同產品和應用來設置時間、壓力等數據; 焊接同時對焊點進行無損拉力測試。

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